非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维

金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是

A、增强金-瓷的结合强度

B、增强基底冠的强度

C、增加基底冠的厚度

D、利于遮色瓷的涂塑

E、增强瓷冠的光泽度

金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持

A．0.5～1.0min

B．1～3min

C．5～10min

D．20～30min

E．30min以上

患者，男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、贵金属烤瓷合金

D、银钯合金

E、铜基合金

PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1～0.2mm

B、0.2～0.3mm

C、0.3～0.5mm

D、0.5～0.8mm

E、＞0.8mm

制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法

B、分段铸造炉内前焊法

C、分段铸造炉内后焊法

D、分段铸造激光熔接法

E、以上均可

PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧

B、偏舌侧

C、偏龈底

D、偏面

E、以上都不对

桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

B、3～4μm

C、5～6μm

D、7～8μm

E、9～10μm

4321|1234从修复效果考虑，烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属

B、半贵金属

C、非贵金属

D、钯银合金

E、银合金

粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20～30μm

B、35～50μm

C、55～70μm

D、75～90μm

E、95～110μm

打磨此种基底冠时，应采用哪种磨头A、氧化铝车针

B、氧化硅车针

C、碳化硅车针

D、金刚砂车针

E、钨钢车针

B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形

D、禁止使用橡皮轮磨光

E、用50～100μm的氧化铝喷砂

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同

E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm

A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

B.机械性的结合力起最大的作用

C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm

D.贵金属合金上瓷前需预氧化

E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜

B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜

C.巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜

D.非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同

E.理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

A.金属表面污染

B.合金质量差

C.金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确

D.铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡

E.金属基底表面喷砂处理不当

A.美观性和生物相容性好

B.分层构筑法

C.高强度基底瓷具有良好的机械性能

D.切割牙体组织相对较多

A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜

B.贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可

C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可

D.理想的氧层厚度是0．2～2μm

E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系