可摘局部义齿制作上颌基托时，基托伸展范围与下列关系不密切的是（)。A、牙槽嵴的吸收程度B、义齿支

B、表面光滑

C、颈缘清晰

D、不压迫软组织

E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态

B、边缘的厚度

C、表面的光滑度

D、基托伸展的范围

E、与组织面的密合程度

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3

B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上

D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织

B、连接义齿各部分成一整体

C、形态美观

D、增加义齿固位与稳定

E、提高义齿使用效率

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是

A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3

B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上

D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是

A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D、上颌基托后缘中份伸展至腭小凹

E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是

A．基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B．下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C．上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D．上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E．下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2

A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2

关于可摘局部义齿基托伸展范围的描述，错误的是

A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E.下颌游离端义齿的后缘应覆盖磨牙后垫前1/3～1/2

A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1／3～1／2

关于可摘局部义齿基托伸展的范围，下列哪项是错误的

A、应与天然牙轴面的非倒凹区轻轻接触

B、上颌远中游离者应伸至翼颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节

C、下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3～1/2

D、基托应尽量伸展以获得良好的封闭和固位效果

E、尽量减小基托范围，使患者感到轻巧、舒适、美观

A.基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处，不妨碍唇颊的正常活动

B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处，不妨碍舌的正常活动

C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹，远中颊侧盖过上颌结节

D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3～1/2