在PCB设计中，建议T5LIC底部的焊盘不需要接可靠地。（)

A.周边引线

B.底部引线

C.硅片直接安装在PCB上

D.都不对

A.需要除氧的水由上部进入配水槽，然后落入筛盘中，筛盘底部有小孔，把水分成细流

B.加热蒸汽由下部送入，经分配器后进入除氧器内

C.加热蒸汽自上而下地加热下落的水滴进行除氧

D.大部分蒸汽凝结后随除氧水进入给水箱，少量随不凝结气体从顶部排出

A.呈类圆锥形或近球形

B.外层鳞叶2瓣，大小悬殊，大瓣紧抱小瓣，未抱部分呈新月形，习称“怀中抱月”

C.顶端开裂，内有心芽和小鳞叶2—3枚

D.底部平，微凹入，中心有l灰褐色的鳞茎盘

E.质硬而脆，断面白色，富粉性

肿疡基底部周围的坚硬区，称为

A．创面

B．疽

C．根盘

D．根脚

E．护场

A.根脚

B.根盘

C.护场

D.胬肉

E.肿疡

肿疡基底部周围之坚硬区，称为

A.创面

B.疽

C.根盘

D.根脚

E.护场