金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有

A.去除铸件表面的包埋料

B.表面机械处理、抛光

C.清洁处理

D.表面酸蚀处理

E.除气、预氧化

A．假焊

B．流焊

C．后焊接

D．前焊接

E．转移焊接法

镍铬合金基底冠铸造后，在上瓷前可行的处理，除了

A、磨光

B、试冠

C、预氧化

D、喷砂

E、超声清洗

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是

A、利用金属基底冠复制树脂代型

B、将分段桥包埋固定

C、形成焊料球

D、预热

E、火焰引导

A、前焊接

B、中途焊接

C、以上都不是

D、后焊接

E、定位焊接

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

A、减少预热时间

B、调整烤制温度

C、金属基底冠喷砂后

D、保证操作时的清洁

E、保证调和瓷粉流体的清洁

A．0.1mm

B．0.2mm

C．0.3mm

D．0.5mm

E．1.0mm

1．铸造金属全冠 面磨除的厚度至少为

2．金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

3．金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为

4．3/4冠邻轴沟的深度为

5．钉洞固位形的直径一般为

6．塑料全冠的肩台宽度至少为

7．铸造金属全冠凹形边缘的宽度为

8．金属烤瓷冠金属舌侧龈边缘的宽度般为

B、后焊接

C、中途焊接

D、定位焊接

E、以上都不是

可选用的焊接方法是A、电阻焊

B、点焊

C、炉内焊接

D、汽油十压缩空气火焰焊接

E、以上都不是

关于该焊接，叙述错误的是A、采用连模焊接法

B、采用离模焊接法

C、准确性高

D、不易变位

E、易烧坏工作模型

A.金属表面的污染状况

B.患牙的牙体预备形态

C.铸造时金属基底冠的质量

D.合金与瓷本身的a值匹配性

E.环境温度的影响