上芯料盒和传递框应该放置在检验桌最下层。（)

A.从料盒最下层依次向上放置

B.从料盒最上层依次向下放置

C.随意放置到料盒任意位置

D.放置到专用料盒中

A.设备出料平台

B.检验桌下层

C.小货架的标识

D.设备空闲位置

A.4

B.3

C.顺风

D.逆风

A.单盒产品传递需卡上卡条双手水平托住传递盒

B.做首检的单条产品要卡上卡条附流程卡双手传递

C.传递过程注意卡物不分离

D.移动时一人最多拿两盒产品

A.出料位置调试不当

B.料盒变形

C.抽检产品后放置不到位

D.框架变形

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

A.将卡上卡条并填写完盒号的产品一手抓住传递盒的上部一手托住传递盒的下部放入传递框中

B.产品一经入框立即填写框号

C.传递过程注意轻拿轻放

D.将传递盒的两边紧靠传递框

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

A.变形

B.压伤

C.芯片蹭歪

D.翘片