烧结料中水分过大时（)点不着火。

A.物理

B.结晶

C.冷凝

下列因素中，可能会影响金瓷强度的是

A．遮色层过薄

B．遮色层过厚

C．瓷泥堆筑时振动过大

D．瓷泥中水分未吸干

E．烧结温度过高

A.预热混合料

B.加强混匀制度

C.增加风量

A.回火

B.熄火

C.点不着火

D.点火失败

A.瓦斯压力太高

B.烟道挡板开度太小

C.炉膛抽力太大

D.瓦斯带水

在压片过程中，常出现裂片、松片或崩解迟缓等各种原因。

下列哪些是造成裂片的原因A、压力过小，黏合力差

B、物料的塑性较差，结合力弱

C、片剂的压力过大，导致内部空隙小，影响水分渗入

D、增塑性物料或黏合剂使片剂的结合力过强

E、崩解剂性能较差

下列哪一项不是造成片剂崩解迟缓的原因A、片剂的压力过大，导致内部空隙小，影响水分渗入

B、增塑性物料使片剂的结合力过强

C、黏合剂使片剂的结合力过强

D、崩解剂性能较差

E、颗粒过硬，药物溶解度差

某技师在堆瓷时，由于震动强度过大，会导致

A．容易出现裂纹

B．容易出现气泡

C．破坏了瓷粉层次，烧结后色泽不清

D．瓷粉在加热过程中收缩加大

E．金瓷冠在烧结完成后形态不佳