为去除残留在金属基底表面的金属残屑及砂粒，可采用下列哪些方法

A.去除铸件表面的包埋料

B.表面机械处理、抛光

C.清洁处理

D.表面酸蚀处理

E.除气、预氧化

A.去除铸件表面的包埋料

B.表面机械处理、抛光

C.清洁处理

D.表面酸蚀处理

E.除气、预氧化

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为

A、0.1～0.2mm

B、0.25～0.3mm

C、0.35～0.4mm

D、0.5mm

E、1．0mm

在金-瓷修复中，用于粗化金属基底表面的材料是

A、石英

B、石膏

C、氧化铝

D、氧化硅

E、碳化硅

下列对焊媒的描述中，哪项是错误的

A．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜

B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性

C．焊媒能降低被焊金属的熔点

D．焊媒的熔点及作用温度低于焊料

E．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除